无硅导热垫片介绍-尊龙官网
sf 系列无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，针对不同的应用场合开发了多个型号，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。
产品特点：
无硅油析出或硅氧烷挥发，良好的机械性能
无硅油析出或硅氧烷挥发，良好的机械性能
典型应用：
光纤模块，医疗设备
光纤模块，医疗设备
产品参数
出货规格
标准尺寸：200mm×400mm，可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状。厚度按照0.25mm递增。
其它
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