导热硅脂 -尊龙官网
aok导热硅脂(导热膏)专为卓越热管理而设计,旨在提高散热效率。适用于高热流密度芯片和大功率器件,具备最小压缩厚度、恒定压力等优点,适用于制造过程。
我们通过丰富的设计和优化经验,解决泵出现象,提供卓越性能和稳定导热特性。选择aok导热硅脂,您将得到卓越导热性能和可靠性保证,产品稳定运行在高低温环境下,确保设备散热效果最佳。硅基体、多种高性能导热粉末填充,满足硬质接触面的导热填充需求,具有低最小压缩厚度和低热阻等特点,适用于-40℃~150℃的长期使用。产品可根据客户要求定向开发,满足特定需求。
特性
- 低游离度(趋于0)
- 长效性、可靠性佳
- 接触面湿润性佳,有效降低界面热阻
- 耐候性强(耐高低温、耐水气、耐老化等)
优点
- 低接口阻力
- 低热阻
- 抗滴漏
- 非常适用于丝网印刷应用
- 无需特殊放置、固化条件
应用
- 存储模组
- 网络通讯设备
- 消费类电子
- 电源
- 工控设备
定制
- 粘度可调
- 包装方式可选
- 颜色可调
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