无硅导热垫片sf系列
sf 系列无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，针对不同的应用场合开发了多个型号，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。
产品亮点：无硅油析出或硅氧烷挥发，良好的机械性能
典型应用：光纤模块，医疗设备
典型应用：光纤模块，医疗设备
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产品特点■导热系数：2.0,3.0w/m.k
■无硅油析出或硅氧烷挥发
■良好的机械性能
■强自粘型，可单面去粘
■ 高绝缘，高压缩
■尺寸稳定，耐用性好。 -
典型案例■光纤模块
■医疗设备
■硬盘驱动器，光学精密设备
■ 高端工控设备，汽车传感器/控制模块
■有机硅敏感元件、设备、产品
产品物性表
采购信息
标准尺寸：200mm×400mm，可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状。厚度按照0.25mm递增。
性能展示
