导热硅胶垫片 tp500
tp500导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足ul94v0的阻燃等级要求。
产品亮点：导热系数：5.0w/mk， 高导热，超低压缩
典型应用：电压调节模块（vrms），高热量bgas，asics和dsps，cd rom/dvdrom
典型应用：电压调节模块（vrms），高热量bgas，asics和dsps，cd rom/dvdrom
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产品特点■ 导热系数：5.0w/mk
■ 高导热，超低压缩
■ 高电气绝缘，良好耐温性能，韧性好易操作。 -
典型案例■ 电压调节模块（vrms），高热量bgas
■ asics和dsps，cd rom/dvdrom
■ 高导热需求的模块，高度大存储驱动，网络通信设备
产品物性表
| 属性 | 公制值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 组成部分 | 硅胶 陶瓷 | - |
| 颜色 | 暗绿色 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.5~6.5 | astm d374 |
| 密度（g/cc） | 3.2 | astm d792 |
| 硬度（shore oo） | 50 | astm d2240 |
| 长期温度（℃） | -40~150 | -- |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kv/mm） | ≥6.0 | astm d149 |
| 介电常数（@1mhz） | 7.4 | astm d150 |
| 体积电阻率（ω.cm） | 10^10 | astm d257 |
| 防火性能 | v-0 | ul94 |
| 热性能 |
|
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| 导热系数（w/m.k） | 5.0 | astm d5470 |
采购信息
标准尺寸：t≤1.5mm，尺寸=200*400mm；t＞1.5mm，尺寸=150*150；可依据客户指定模切成各种尺寸或形状。厚度可按照0.25递增。
性能展示
