各电子导热材料的特性分别是什么?傲川告诉您
2017-10-19 17:25:00 - 来源：常见问题
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电子导热材料大家有了解过吗?对它们的特性又知道多少呢?现在傲川小编一一为大家揭晓各电子导热材料的特性。
电子导热材料的特性
导热垫片：柔软性材料，良好的热传导性，优异的绝缘性，具有压缩性抗缓冲特点，厚度的可选择。
导热硅脂：半液态，常温不固化，热阻较小。
导热胶：常温固化，导热系数低，粘接性强硅胶布：导热系数低，具有良好的绝缘性能，抗击穿电压高。 相变化导热材料：在常温下保持固态形态，一旦在工作温度下可变化为液态形态，具有极强瞬间传热能力，停止工作其形态恢复为固态，材料相变温度一般为55度或65度。它是结合了导热垫片和导 热硅脂两种材料的特点。
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